FERTIGUNGSKAPAZITÄTEN
Materials STANDARD SONDERAUSFÜHRUNG
Material spacer FR4,High Tg, Hochfrequenz,PI
-
Multilayer spacer 2 bis 30 Lagen -
Enddicke PCB spacer 32 bis 126 mil 20 and 158 mils
Maximale Abmessungen Platine spacer 22.4 x 19,7
23.5 x 15.5
Mindestbahn / abstand spacer 3/3 mil -
Dicke Kupferbasis spacer ½,1,2,3 oz -
Mindestdurchmesser metallisierte Bohrung spacer 6 mil -
Bohrungen spacer durchgängige, vergrabene und Sackloch -
Microvias spacer 3 and 4 mils -
Ritzen spacer Ja -
Lötbare Endausführung spacer IAg, ENIG , HAL-bleifrei, HAL Sn/Pb, Goldstecker und Graphit Chemisch Zinn
Fotolackmaske, Bauteilbeschriftung und abziehbarer Schutzlack spacer Ja -
Impedanzkontrolle
(früheren Designanalyse)
spacer 10% <10%
UL-Liste spacer Ja bei FR4 -
Rigiflex spacer statisch und dynamisch -
IPCA600 spacer KLASSE 2 KLASSE 3,3A *


Letzte Aktualisierung: 23-06-2016
Einheiten: Mil