FERTIGUNGSKAPAZITÄTEN
STANDARD SONDERAUSFÜHRUNG
Material spacer FR4,Alt Tg, Hochfrequenz ,PI -
Nr. Lagen spacer 2 bis 30 -
Enddicke PCB spacer 0.8 bis 3.2 mm. 0,5 und 4 mm.
Maximale Abmessungen Platine spacer 570 mm x 500 mm 600x400 mm
Mindestbahn / abstand spacer 0.075/0.075 mm -
Dicke Kupferbasis spacer 17,35,70,105 µm -
Mindestdurchmesser metallisierte Bohrung spacer 0.15 mm -
Bohrungen spacer durchgängige, vergrabene und Sackloch -
Microvias spacer 75 µm amd 100 µm -
Ritzen spacer Ja -
Lötbare Endausführung spacer IAg, ENIG , HAL-bleifrei, HAL Sn/Pb, Goldstecker und Graphit Chemisch Zinn
Fotolackmaske, Bauteilbeschriftung und abziehbarer Schutzlack spacer Ja -
Impedanzkontrolle
(früheren Designanalyse)
spacer 10% <10%
UL-Liste spacer Ja bei FR4 -
Rigiflex spacer statisch und dynamisch -
IPCA600 spacer KLASSE 2 KLASSE 3,3A *


Letzte Aktualisierung: 31-10-2017
Einheiten: Millimeter