HERSTELLUNGSPARAMETER MULTILAYER-LEITERPLATTEN
KLASSE 3 KLASSE 4 KLASSE 5 KLASSE 6 KLASSE 7
Mindestdurchmesser metallisierte Bohrung Ver esquema... 20 mil 12 mil 12 mil 8 mil 6 mil
Mindestdurchmesser NICHT metallisierte Bohrung Ver esquema... 24 mil 16 mil 16 mil 12 mil 10 mil
Aspect / Ratio (Leiterplattendicke / Mindestbohrdurchmesser) Ver esquema... 5 5 6 8 13 (maximale
dicke 80 mils)
Mindestbreite / abstand Leiterbahn auf Außenlagen (Dicke Kupferbasis) Ver esquema... 12 mil (½ oz)
12 mil (1 oz)
14 mil (2 oz)
8 mil (½ oz)
8 mil (1 oz)
10 mil (2 oz)
6 mil (½ oz)
6 mil (1 oz)
8 mil (2 oz)
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz)
7 mil (2 oz)
4 mil (½ oz)
Mindestbreite / abstand Leiterbahn auf Innenlagen (Dicke Kupferbasis) Ver esquema... 10 mil (½ oz)
12 mil (1 oz)
12 mil (2 oz)
6 mil (½ oz)
8 mil (1 oz)
8 mil (2 oz)
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz)
7 mil (2 oz)
4 mil (½ oz)
5 mil (1 oz)
6 mil (2 oz)
3 mil (½ oz)
4 mil (1 oz)
Mindestring auf Außenlagen Ver esquema... 9 mil 7 mil 5 mil 4 mil 3 mil
Mindestring auf Signal-Innenlagen Ver esquema... 10 mil 9 mil 8 mil 6 mil 5 mil
Mindestisolierung zwischen Durchkontaktierung und Leiterbahn Ver esquema... 16 mil 16 mil 12 mil 10 mil 8 mil
Mindestdurchmesser Microvia Ver esquema... 4 mil
(Maximum
Dämmstärke
4 mils)
3 mil
(Maximum
Dämmstärke
3 mils)
3 mil
(Maximum
Dämmstärke 3 mils)
Oberes Pad Microvia Ver esquema... 14 mil 12 mil 10 mil
Unteres Pad Microvia Ver esquema... 12 mil 10 mil 10 mil
Mindestwand zwischen Microvia und Durchgangsbohrung / Sackloch / vergrabene Via Ver esquema... 9 mil 6 mil 4 mil
Mindestwand zwischen Microvias Ver esquema... 9 mil 6 mil 4 mil
Mindestwand zwischen Microvias auf zwei Ebenen Ver esquema... 9 mil 6 mil 4 mil


Letzte Aktualisierung: 13-02-2012
Einheiten: Mil