ALLGEMEINE TOLERANZEN MULTILAYER-LEITERPLATTEN
STANDARD SONDERAUSFÜHRUNG
Breite / Abstand Leiterbahn auf Außenlagen (Dicke Kupferbasis) Ver esquema... ±20% (½ oz )
±25% (1-2 oz )
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz)
Breite / Abstand Leiterbahn auf Innenlagen (Dicke Kupferbasis) Ver esquema... ±20% (½ - 1 oz)
±25% (2 oz)
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz )
Durchmesser metallisierte Bohrung Ver esquema... +4 mil / -2 mil
(oder gleichwertig)
+4 mil / -0,0 mil
±2 mil
Durchmesser NICHT metallisierte Bohrung Ver esquema... +4 mil / -0,0 mil
(oder gleichwertig)
±1.4 mil
(oder gleichwertig)
Castellated plated holes Ver esquema... Gesamtdicke der Leiterplatte ..........> = 0,02 mil
Minimaler Querring .......... Detail - A> = 0,02 mil
Mindestdurchmesser ...... Detail - B> = 0,02 mil
Minimaler Längsring......... Detail - C> = 0,006 mil
Mindestringabstand ......... Detail - D> = 0,006 mil
Randtrennung ................... Detail - E> = 0,08 mil
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Backdrill spacer Min. bohrung backdrill 0.5mm
Weitere Parameter siehe Bild
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Nicht metallisierter Durchgang zum Ritzen Ver esquema... Min. 40 mil. Min. 30 mil
Positionsfehler Ritzen Ver esquema... ± 4 mil ± 3 mil
Ritzsteg Ver esquema... ± 4 mil
± 2 mil
Größe Leiterplatte Ver esquema... ± 6 mil.
± 4 mil.
Enddicke Ver esquema... ±10 % ±5 %
Dicke zwischen Lagen Ver esquema... ±10 % ±5 %
Dicke Metallisierung an Durchgangsbohrung (zwischen top und bottom) Ver esquema... Durchschnitt: 0.7 oz
Minimum: 0.6 oz
Durchschnitt: 1 oz
Minimum: 0.86 oz
Dicke Metallisierung an Sackloch / vergrabene Via Ver esquema... Durchschnitt: 0.4 oz.
Minimum: 0.37 oz.
Durchschnitt: 0.7 oz.
Minimum: 0.6 oz.
Dicke Metallisierung an vergrabener Microvia Ver esquema... Durchschnitt: 0.4 oz.
Minimum:0.37 oz.
Durchschnitt: 0.7 oz.
Minimum: 0.6 oz.
Mindestwand zwischen metallisierten Bohrungen des gleichen Signals Ver esquema... 12 mil. 10 mil.
Mindestwand zwischen metallisierten Bohrungen mit unterschiedlichem Signal Ver esquema... 16 mil. 14 mil.
Mindestwand zwischen NICHT metallisierten Bohrungen Ver esquema... 10 mil. 8 mil.
Mindestring NICHT metallisierte Bohrung Ver esquema... 10 mil.
8 mil.
Mindestabstand zwischen Leiterbahn und NICHT metallisierter Bohrung Ver esquema... 8 mil. 6 mil.
Mindestabstand zwischen Leiterbahn und Leiterplattenrand Ver esquema... 8 mil. 6 mil.
Versetzung zwischen Rand und Bohrung Ver esquema... Max. 6 mil.
Max. 4 mil.
Versetzung zwischen Pad und Bohrung (Außenseiten) Ver esquema... Max. 4 mil.
Max. 3 mil.
Versetzung zwischen Pad und Bohrung (Innenseiten) Ver esquema... Max. 6 mil. Max. 5 mil.
Versetzung zwischen Lagen Ver esquema... Max. 4 mil.
Max. 3 mil.
Versetzung zwischen Kupfer und Fotolackmaske Ver esquema... Max. 6 mil. Max. 3 mil.
Mindestbreite Fotolackspur (Damm) auf der Faser Ver esquema... SOLDERMASK FARBE GRÜN
Damm 2,75mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 0.66÷2.12mil.
Damm 3,35mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 2.16÷3.35mil.
Damm 4,13mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 3.38÷6.10mil.
SOLDERMASK FARBE WEISS
Damm 4,33mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 0.66÷2.12mil.
Damm 4,33mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 2.16÷3.35mil.
Für endgültige Kupferdicken > 3.35mil, Konsultieren.
ANDERE FARBE SOLDERMASK
Damm 3,15mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 0.66÷2.12mil.
Damm 3,75mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 2.16÷3.35mil.
Damm 4,13mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 3.38÷6.10mil.
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Mindestrand Fotolack Ver esquema... 2.5 mil. --
Mindestrand Siebdrucklack Ver esquema... 8 mil. 6 mil.
Mindestbreite Spur Beschriftung Ver esquema... 5 mil. 4 mil.
Mindestbreite Graphitlack Ver esquema... 8 mil.
5 mil.
Mindestfreiraum zwischen Graphitlack Ver esquema... 20 mil. 16 mil.
Mindestfreiraum zwischen Graphit und Leiterbahn Ver esquema... 16 mil. 12 mil.
Mindestrand abziehbarer Schutzlack Ver esquema... 32 mil. 20 mil.
Mindestrand zwischen abziehbarem Schutzlack und Pad Ver esquema... 40 mil. 28 mil.
Mindestrand zwischen abziehbarem Schutzlack und Leiterplattenrand Ver esquema... 40 mil. 28 mil.
Mit abziehbarem Schutzlack überzogene maximale Bohrung Ver esquema... 71 mil. 79 mil.
Verzug und Verwindung spacer Maximum 1% Maximum 0,5 %
Widerstand zwischen zwei Signalen spacer Minimum 0,5 MOhm Minimum 2,0 MOhm
Stromdurchgang spacer Maximum 10 Ohms -
Ionische Verschmutzung spacer Max. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² Max. 0.4 µg Eq. NaCl/cm²
Sonstige Eigenschaften spacer Siehe Standard
IPC-A-600 Rev K jul-20
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Letzte Aktualisierung: 12-06-2023
Einheiten: Mil