HERSTELLUNGSPARAMETER MULTILAYER-LEITERPLATTEN
KLASSE 3 KLASSE 4 KLASSE 5 KLASSE 6 KLASSE 7
Mindestdurchmesser metallisierte Bohrung Ver esquema... 0,50 mm
0,30 mm 0,30 mm
0,20 mm 0,15 mm
Mindestdurchmesser NICHT metallisierte Bohrung Ver esquema... 0,60 mm 0,40 mm 0,40 mm 0,30 mm 0,25 mm
Aspect / Ratio (Leiterplattendicke / Mindestbohrdurchmesser) Ver esquema... 5 5 6 8 13 (maximale
dicke 2 mm)
Mindestbreite / abstand Leiterbahn auf Außenlagen (Dicke Kupferbasis) Ver esquema... 0,30 mm (17 µ m)
0,30 mm (35 µ m)
0,35 mm (70 µ m)
0,20 mm (17 µ m)
0,20 mm (35 µ m)
0,25 mm (70 µ m)
0,15 mm (17 µ m)
0,15 mm (35 µ m)
0,20 mm (70 µ m)
0,125 mm (17 µm)
0,15 mm (35 µm)
0,175 mm (70 µm)
0,100 mm (17 µ)
Mindestbreite / abstand Leiterbahn auf Innenlagen (Dicke Kupferbasis) Ver esquema... 0,25 mm (17 µ m)
0,30 mm (35 µ m)
0,30 mm (70 µ m)
0,15 mm (17 µ m)
0,20 mm (35 µ m)
0,20 mm (70 µ m)
0,125 mm (17 µ m)
0,15 mm (35 µ m)
0,175 mm (70 µ m)
0,10 mm (17 µ m)
0,125 mm (35 µ m)
0,15 mm (70 µ m)
0,075 mm (17 µ m)
0,100 mm (35 µ m)
Mindestring auf Außenlagen Ver esquema... 0.22 mm 0.17 mm 0.13 mm 0.10 mm 0.075 mm
Mindestring auf Signal-Innenlagen Ver esquema... 0.25 mm 0.22 mm 0.19 mm 0.15 mm 0.125 mm
Mindestisolierung zwischen Durchkontaktierung und Leiterbahn Ver esquema... 0.40 mm 0.40 mm 0.30 mm 0.25 mm 0.20 mm
Mindestdurchmesser Microvia Ver esquema... 0,10 mm
(Maximum
Dämmstärke
0.1 mm)
0,075 mm
(Maximum
Dämmstärke
0.065 mm)
0,075 mm
(Maximum
Dämmstärke
0.065 mm)
Oberes Pad Microvia Ver esquema... 0.35 mm 0.30 mm 0.25 mm
Unteres Pad Microvia Ver esquema... 0.30 mm 0.25 mm 0.25 mm
Mindestwand zwischen Microvia und Durchgangsbohrung / Sackloch / vergrabene Via Ver esquema... 0.22 mm 0.15 mm 0.10 mm
Mindestwand zwischen Microvias Ver esquema... 0.23 mm 0.15 mm 0.10 mm
Mindestwand zwischen Microvias auf zwei Ebenen Ver esquema... 0.23 mm 0.15 mm 0.10 mm


Letzte Aktualisierung: 13-02-2012
Einheiten: Millimeter