ALLGEMEINE TOLERANZEN MULTILAYER-LEITERPLATTEN
STANDARD SONDERAUSFÜHRUNG
Breite / Abstand Leiterbahn auf Außenlagen (Dicke Kupferbasis) Ver esquema... ±25% (35-70 µm)
±20% (17 µm )
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm)
Breite / Abstand Leiterbahn auf Innenlagen (Dicke Kupferbasis) Ver esquema... ±25% (70 µm )
±20% (17-35 µm )
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm)
Durchmesser metallisierte Bohrung Ver esquema... +0,10 mm / -0,05 mm
(oder gleichwertig)
+0,10 mm / -0,0 mm
(oder gleichwertig)
Durchmesser NICHT metallisierte Bohrung Ver esquema... +0,10 mm / -0,0 mm
(oder gleichwertig)
±0,035 mm
(oder gleichwertig)
Nicht metallisierter Durchgang zum Ritzen Ver esquema... Min. 1,0 mm. Min. 0,75 mm.
Positionsfehler Ritzen Ver esquema... ±0,10 mm ±0,075 mm
Ritzsteg Ver esquema... ±0,15 mm
±0,075 mm
Größe Leiterplatte Ver esquema... ± 0,15 mm.
± 0,10 mm.
Enddicke Ver esquema... ±10 % ±5 %
Dicke zwischen Lagen Ver esquema... ±10 % ±5 %
Dicke Metallisierung an Durchgangsbohrung (zwischen top und bottom) Ver esquema... Durchschnitt: 25 µm
Minimum: 20 µm
Durchschnitt: 35 µm
Minimum: 30 µm
Dicke Metallisierung an Sackloch / vergrabene Via Ver esquema... Durchschnitt: 15 µm
Minimum: 13 µm
Durchschnitt: 25 µm
Minimum: 20 µm
Dicke Metallisierung an vergrabener Microvia Ver esquema... Durchschnitt: 12 µm
Minimum:10 µm
Durchschnitt: 12 µm
Minimum: 10 µm
Mindestwand zwischen metallisierten Bohrungen des gleichen Signals Ver esquema... 0.30 mm 0.25 mm
Mindestwand zwischen metallisierten Bohrungen mit unterschiedlichem Signal Ver esquema... 0,40 mm. 0,35 mm.
Mindestwand zwischen NICHT metallisierten Bohrungen Ver esquema... 0,25 mm. 0,20 mm.
Mindestring NICHT metallisierte Bohrung Ver esquema... 0,25 mm
0,20 mm
Mindestabstand zwischen Leiterbahn und NICHT metallisierter Bohrung Ver esquema... 0,20 mm
0,15 mm
Mindestabstand zwischen Leiterbahn und Leiterplattenrand Ver esquema... 0,20 mm
0,15 mm
Versetzung zwischen Rand und Bohrung Ver esquema... Max. 0,15 mm.
Max. 0,10 mm.
Versetzung zwischen Pad und Bohrung (Außenseiten) Ver esquema... Max. 0,10 mm.
Max. 0,075 mm.
Versetzung zwischen Pad und Bohrung (Innenseiten) Ver esquema... Max. 0,15 mm. Max. 0,12 mm.
Versetzung zwischen Lagen Ver esquema... Max. 0,10 mm.
Max. 0,075 mm.
Versetzung zwischen Kupfer und Fotolackmaske Ver esquema... Max. 0,15 mm. Max. 0,075 mm.
Mindestbreite Fotolackspur Ver esquema... 0.08 mm grün
andere Farben auf Anfrage
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Mindestrand Fotolack Ver esquema... 0.06 mm --
Mindestrand Siebdrucklack Ver esquema... 0,20 mm
0,15 mm
Mindestbreite Spur Beschriftung Ver esquema... 0,125 mm
0,10 mm
Mindestbreite Graphitlack Ver esquema... 0,20 mm
0,125 mm
Mindestfreiraum zwischen Graphitlack Ver esquema... 0,50 mm 0,40 mm
Mindestfreiraum zwischen Graphit und Leiterbahn Ver esquema... 0,40 mm 0,30 mm
Mindestrand abziehbarer Schutzlack Ver esquema... 0.8 mm
0,50 mm
Mindestrand zwischen abziehbarem Schutzlack und Pad Ver esquema... 1 mm 0,70 mm
Mindestrand zwischen abziehbarem Schutzlack und Leiterplattenrand Ver esquema... 1 mm 0,70 mm
Mit abziehbarem Schutzlack überzogene maximale Bohrung Ver esquema... 1.80 mm 2 mm
Verzug und Verwindung spacer Maximum 1% Maximum 0,5 %
Widerstand zwischen zwei Signalen spacer Minimum 0,5 MOhm Minimum 2,0 MOhm
Stromdurchgang spacer Maximum 10 Ohms -
Ionische Verschmutzung spacer Max. 1µg Eq. CINa/cm2 Max. 0,8 µg Eq. CINa/cm2
Sonstige Eigenschaften spacer Siehe Standard
IPC-A-600 Rev.G jul-04
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Letzte Aktualisierung: 20-09-2016
Einheiten: Millimeter