Breite / Abstand Leiterbahn auf Außenlagen (Dicke Kupferbasis) |
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±25% (35-70 µm)
±20% (17 µm ) |
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm) |
Breite / Abstand Leiterbahn auf Innenlagen (Dicke Kupferbasis) |
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±25% (70 µm )
±20% (17-35 µm ) |
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm) |
Durchmesser metallisierte Bohrung |
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+0,10 mm / -0,05 mm
(oder gleichwertig) |
+0,10 mm / -0,0 mm
(oder gleichwertig) |
Durchmesser NICHT metallisierte Bohrung |
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+0,10 mm / -0,0 mm
(oder gleichwertig) |
±0,035 mm
(oder gleichwertig) |
Castellated plated holes |
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Gesamtdicke der Leiterplatte ..........> = 0,5 mm
Minimaler Querring .......... Detail - A> = 0,5 mm
Mindestdurchmesser ...... Detail - B> = 0,5 mm
Minimaler Längsring......... Detail - C> = 0,15 mm
Mindestringabstand ......... Detail - D> = 0,15 mm
Randtrennung ................... Detail - E> = 2 mm |
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Backdrill |
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Min. bohrung backdrill 0.5mm
Weitere Parameter siehe Bild |
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Nicht metallisierter Durchgang zum Ritzen |
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Min. 1,0 mm. |
Min. 0,75 mm. |
Positionsfehler Ritzen |
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±0,10 mm |
±0,075 mm |
Ritzsteg |
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±0,15 mm
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±0,075 mm
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Größe Leiterplatte |
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± 0,15 mm.
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± 0,10 mm. |
Enddicke |
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±10 % |
±5 % |
Dicke zwischen Lagen |
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±10 % |
±5 % |
Dicke Metallisierung an Durchgangsbohrung (zwischen top und bottom) |
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Durchschnitt: 25 µm
Minimum: 20 µm |
Durchschnitt: 35 µm
Minimum: 30 µm |
Dicke Metallisierung an Sackloch / vergrabene Via |
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Durchschnitt: 15 µm
Minimum: 13 µm |
Durchschnitt: 25 µm
Minimum: 20 µm |
Dicke Metallisierung an vergrabener Microvia |
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Durchschnitt: 12 µm
Minimum:10 µm |
Durchschnitt: 12 µm
Minimum: 10 µm |
Mindestwand zwischen metallisierten Bohrungen des gleichen Signals |
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0.30 mm |
0.25 mm |
Mindestwand zwischen metallisierten Bohrungen mit unterschiedlichem Signal |
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0,40 mm. |
0,35 mm. |
Mindestwand zwischen NICHT metallisierten Bohrungen |
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0,25 mm. |
0,20 mm. |
Mindestring NICHT metallisierte Bohrung |
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0,25 mm
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0,20 mm
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Mindestabstand zwischen Leiterbahn und NICHT metallisierter Bohrung |
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0,20 mm
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0,15 mm
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Mindestabstand zwischen Leiterbahn und Leiterplattenrand |
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0,20 mm
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0,15 mm
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Versetzung zwischen Rand und Bohrung |
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Max. 0,15 mm.
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Max. 0,10 mm.
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Versetzung zwischen Pad und Bohrung (Außenseiten) |
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Max. 0,10 mm.
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Max. 0,075 mm.
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Versetzung zwischen Pad und Bohrung (Innenseiten) |
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Max. 0,15 mm. |
Max. 0,12 mm.
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Versetzung zwischen Lagen |
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Max. 0,10 mm.
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Max. 0,075 mm.
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Versetzung zwischen Kupfer und Fotolackmaske |
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Max. 0,15 mm. |
Max. 0,075 mm. |
Mindestbreite Fotolackspur (Dam) auf der Faser |
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SOLDERMASK FARBE GRÜN
Dam 70µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 17÷54µm.
Dam 85µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 55÷85µm.
Dam 105µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 86÷155µm.
SOLDERMASK FARBE WEISS
Dam 110µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 17÷54µm.
Dam 110µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 55÷85µm.
Für endgültige Kupferdicken > 85µm, Konsultieren.
ANDERE FARBE SOLDERMASK
Dam 80µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 17÷54µm.
Dam 95µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 55÷85µm.
Dam 105µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 86÷155µm. |
-- |
Mindestbreite Fotolackspur (Dam) auf kupfer |
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SOLDERMASK FARBE GRÜN
Dam 60µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 17÷54µm.
Dam 70µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 55÷85µm.
Dam 85µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 86÷155µm.
SOLDERMASK FARBE WEISS
Dam 110µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 17÷54µm.
Dam 110µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 55÷85µm.
Für endgültige Kupferdicken > 85µm, Konsultieren.
ANDERE FARBE SOLDERMASK
Dam 70µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 17÷54µm.
Dam 80µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 55÷85µm.
Dam 90µm wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 86÷155µm. |
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Mindestrand Fotolack |
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0.06 mm |
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Mindestrand Siebdrucklack |
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0,20 mm
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0,15 mm
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Mindestbreite Spur Beschriftung |
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0,125 mm
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0,10 mm
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Mindestbreite Graphitlack |
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0,20 mm
|
0,125 mm
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Mindestfreiraum zwischen Graphitlack |
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0,50 mm |
0,40 mm |
Mindestfreiraum zwischen Graphit und Leiterbahn |
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0,40 mm |
0,30 mm |
Mindestrand abziehbarer Schutzlack |
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0.8 mm
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0,50 mm
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Mindestrand zwischen abziehbarem Schutzlack und Pad |
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1 mm |
0,70 mm |
Mindestrand zwischen abziehbarem Schutzlack und Leiterplattenrand |
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1 mm |
0,70 mm |
Mit abziehbarem Schutzlack überzogene maximale Bohrung |
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1.80 mm |
2 mm |
Verzug und Verwindung |
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Maximum 1% |
Maximum 0,5 % |
Widerstand zwischen zwei Signalen |
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Minimum 0,5 MOhm |
Minimum 2,0 MOhm |
Stromdurchgang |
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Maximum 10 Ohms |
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Ionische Verschmutzung |
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Max. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² |
Max. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² |
Sonstige Eigenschaften |
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Siehe Standard
IPC-A-600 Rev K jul-20 |
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