Vom Augenblick der Unternehmensgründung bis zum heutigen Tag hat sich Lab Circuits dank der kontinuierlichen Modernisierung der Produktionsanlagen eine führende Position im Industriebereich der Leiterplattenherstellung in Europa erarbeitet. Mit einem jährlichen Produktionsvolumen von 20.000 m² gefertigten Leiterplatten für die Sektoren Telekommunikation, industrielle Steuerungen usw. hat Lab Circuits inzwischen umfangreiche Erfahrungen bei der Herstellung von doppelseitigen und Multilayer-Leiterplatten gesammelt, und kann Produkte von höchster Qualität mit hervorragenden Lieferfristen bieten. Ein wichtiger Unternehmensbereich ist die Fertigung von überaus vielschichtigen und komplexen Prototypen sowie die leistungsfähige Herstellung von mittelgroßen Serien der zuvor erwähnten Leiterplattentypen.
Die 1994 angelegten modernen Betriebseinrichtungen sind für den optimalen Produktionsablauf der Leiterplattenfertigung ausgelegt und ermöglichen die Ausarbeitung von Produkten mit modernster Technologie: HDI-Leiterplatten, starr-flexible Rigiflex-Leiterplatten, RoHS, Microvia-Laserbohrungen, vergrabene Vias, zertifizierte Impedanzkontrolle und Sondermaterial. Forschung, Systemmodernisierung sowie die Schulung und Weiterbildung der Belegschaft sind wichtige Stützen für Lab Circuits, um die hohen derzeitigen und zukünftigen Anforderungen der Elektronikindustrie erfüllen zu können.
STANDARD | SONDERAUSFÜHRUNG | ||
---|---|---|---|
Material | FR4,Alt Tg, Hochfrequenz ,PI | - | |
Nr. Lagen | 2 bis 32 | - | |
Enddicke PCB | 0.8 bis 3.2 mm. | 0,5 und 4 mm. | |
Maximale Abmessungen Platine | 570 mm x 500 mm | 600x400 mm | |
Mindestbahn / abstand | 0.075/0.075 mm | - | |
Dicke Kupferbasis | 17,35,70,105 µm | - | |
Mindestdurchmesser metallisierte Bohrung | 0.15 mm | - | |
Bohrungen | durchgängige, vergrabene, Sackloch, microvia, castellated holes und backdrill. | - | |
Microvias | 75 µm amd 100 µm | - | |
Resin filling vias/microvias | Taiyo THP-100DX nicht leitendes Harz | - | |
Copper filling microvias | Microvia-Füllung mit Kupfer | - | |
Ritzen | Ja | - | |
Lötbare Endausführung | ImAg
ENIG HAL-bleifrei HAL Sn/Pb Goldstecker Graphit |
ENEPIG
EPIG ImSn |
|
Fotolackmaske, Bauteilbeschriftung und abziehbarer Schutzlack | Ja | - | |
Impedanzkontrolle
(früheren Designanalyse) |
10% | <10% | |
UL-Liste | Ja bei FR4 | - | |
Rigiflex | statisch und dynamisch | - | |
IPCA600 | KLASSE 2 | KLASSE 3,3A * |
Letzte Aktualisierung: 07-06-2023
Einheiten: Millimeter
Materials | STANDARD | SONDERAUSFÜHRUNG | |
---|---|---|---|
Material | FR4,High Tg, Hochfrequenz,PI
|
- | |
Multilayer | 2 bis 30 Lagen | - | |
Enddicke PCB | 32 bis 126 mil | 20 and 158 mils | |
Maximale Abmessungen Platine | 22.4 x 19,7
|
23.5 x 15.5 | |
Mindestbahn / abstand | 3/3 mil | - | |
Dicke Kupferbasis | ½,1,2,3 oz | - | |
Mindestdurchmesser metallisierte Bohrung | 6 mil | - | |
Bohrungen | durchgängige, vergrabene, Sackloch, microvia, castellated holes und backdrill. | - | |
Microvias | 3 and 4 mils | - | |
Resin filling vias/microvias | Taiyo THP-100DX nicht leitendes Harz | - | |
Copper filling microvias | Microvia-Füllung mit Kupfer | - | |
Ritzen | Ja | - | |
Lötbare Endausführung | IAg, ENIG , HAL-bleifrei, HAL Sn/Pb, Goldstecker und Graphit | Chemisch Zinn | |
Fotolackmaske, Bauteilbeschriftung und abziehbarer Schutzlack | Ja | - | |
Impedanzkontrolle
(früheren Designanalyse) |
10% | <10% | |
UL-Liste | Ja bei FR4 | - | |
Rigiflex | statisch und dynamisch | - | |
IPCA600 | KLASSE 2 | KLASSE 3,3A * |
Letzte Aktualisierung: 06-06-2023
Einheiten: Mil
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