Fertigungskapazitäten

Vom Augenblick der Unternehmensgründung bis zum heutigen Tag hat sich Lab Circuits dank der kontinuierlichen Modernisierung der Produktionsanlagen eine führende Position im Industriebereich der Leiterplattenherstellung in Europa erarbeitet. Mit einem jährlichen Produktionsvolumen von 20.000 m² gefertigten Leiterplatten für die Sektoren Telekommunikation, industrielle Steuerungen usw. hat Lab Circuits inzwischen umfangreiche Erfahrungen bei der Herstellung von doppelseitigen und Multilayer-Leiterplatten gesammelt, und kann Produkte von höchster Qualität mit hervorragenden Lieferfristen bieten. Ein wichtiger Unternehmensbereich ist die Fertigung von überaus vielschichtigen und komplexen Prototypen sowie die leistungsfähige Herstellung von mittelgroßen Serien der zuvor erwähnten Leiterplattentypen.

Die 1994 angelegten modernen Betriebseinrichtungen sind für den optimalen Produktionsablauf der Leiterplattenfertigung ausgelegt und ermöglichen die Ausarbeitung von Produkten mit modernster Technologie: HDI-Leiterplatten, starr-flexible Rigiflex-Leiterplatten, RoHS, Microvia-Laserbohrungen, vergrabene Vias, zertifizierte Impedanzkontrolle und Sondermaterial. Forschung, Systemmodernisierung sowie die Schulung und Weiterbildung der Belegschaft sind wichtige Stützen für Lab Circuits, um die hohen derzeitigen und zukünftigen Anforderungen der Elektronikindustrie erfüllen zu können.

FERTIGUNGSKAPAZITÄTEN

STANDARD SONDERAUSFÜHRUNG
Material spacer FR4,Alt Tg, Hochfrequenz ,PI -
Nr. Lagen spacer 2 bis 30 -
Enddicke PCB spacer 0.8 bis 3.2 mm. 0,5 und 4 mm.
Maximale Abmessungen Platine spacer 570 mm x 500 mm 600x400 mm
Mindestbahn / abstand spacer 0.075/0.075 mm -
Dicke Kupferbasis spacer 17,35,70,105 µm -
Mindestdurchmesser metallisierte Bohrung spacer 0.15 mm -
Bohrungen spacer durchgängige, vergrabene und Sackloch -
Microvias spacer 75 µm amd 100 µm -
Ritzen spacer Ja -
Lötbare Endausführung spacer IAg, ENIG , HAL-bleifrei, HAL Sn/Pb, Goldstecker und Graphit Chemisch Zinn
Fotolackmaske, Bauteilbeschriftung und abziehbarer Schutzlack spacer Ja -
Impedanzkontrolle
(früheren Designanalyse)
spacer 10% <10%
UL-Liste spacer Ja bei FR4 -
Rigiflex spacer statisch und dynamisch -
IPCA600 spacer KLASSE 2 KLASSE 3,3A *

Letzte Aktualisierung: 31-10-2017
Einheiten: Millimeter

Materials STANDARD SONDERAUSFÜHRUNG
Material spacer FR4,High Tg, Hochfrequenz,PI
-
Multilayer spacer 2 bis 30 Lagen -
Enddicke PCB spacer 32 bis 126 mil 20 and 158 mils
Maximale Abmessungen Platine spacer 22.4 x 19,7
23.5 x 15.5
Mindestbahn / abstand spacer 3/3 mil -
Dicke Kupferbasis spacer ½,1,2,3 oz -
Mindestdurchmesser metallisierte Bohrung spacer 6 mil -
Bohrungen spacer durchgängige, vergrabene und Sackloch -
Microvias spacer 3 and 4 mils -
Ritzen spacer Ja -
Lötbare Endausführung spacer IAg, ENIG , HAL-bleifrei, HAL Sn/Pb, Goldstecker und Graphit Chemisch Zinn
Fotolackmaske, Bauteilbeschriftung und abziehbarer Schutzlack spacer Ja -
Impedanzkontrolle
(früheren Designanalyse)
spacer 10% <10%
UL-Liste spacer Ja bei FR4 -
Rigiflex spacer statisch und dynamisch -
IPCA600 spacer KLASSE 2 KLASSE 3,3A *

Letzte Aktualisierung: 23-06-2016
Einheiten: Mil