FAQs

Nachfolgend finden Sie einige der am häufigsten gestellten Fragen. Klicken Sie die entsprechende Frage an, um die zugehörige Antwort zu sehen.

Eine richtige Lagerung und die ordnungsgemäße Handhabung tragen dazu bei, die Nutzlebensdauer der Leiterplatte zu erhöhen. Außerdem werden dadurch später auftretende Probleme beim Einbau vermieden. 
Durch die Beseitigung von eventuell vorhandener Feuchtigkeit an den Leiterplatten können schwerwiegende qualitative Mängel beim Einbau verhindert werden.


Document  ICM_ENG_3.zip (975.5 KB)

Beim Erzeugen der für die Herstellung einer Leiterplatte erforderlichen Dateien sind mehrere Punkte zu beachten:

• Es sind alle erforderlichen Lagen (Soldermask, Außen- und Innenlagen, Bohrungen, Lötpaste usw.) mithilfe der Layoutprogramme zu erzeugen.
Die Erstellung einer Lage darf nicht dem Hersteller überlassen werden. Dadurch wird die Fehlerspanne zwischen gewünschter und hergestellter Leiterplatte verringert.
• Alle Dateien sollten mit den gleichen Maßeinheiten versehen sein (Millimeter, Zoll oder 10tel Zoll) und sind in die gleiche Arbeitsposition zu bringen. Am häufigsten wird die Ansicht der Leiterplatte von der Bauteilseite oder Top-Seite verwendet.

• Das Ausgangsformat der verschiedenen Lagen sollte nach Möglichkeit Gerber 274X sein, das der Bohrungen im ASCII-Format ohne Erweiterungen (ASCII None).

• Die Auflösung der Gerber-Ausgangsdateien der verschiedenen Lagen sollte mit einem Ausgangsformat von 5 Ganzen und 5 Zehnteln durchgeführt werden. Durch dieses Format wird eine ordnungsgemäße Auflösung bei der Umwandlung der Dateien vom Gerber-Format in das Format des Herstellers sichergestellt.

• Es wird empfohlen, die Bohr- oder Excellon-Datei mindestens mit einer Auflösung in Hundertstel Millimeter auszuführen und einen Bohrbericht beizufügen, in dem die Anzahl der Bohrungen und deren mögliche Metallisierung angegeben ist.

• Es sollte auch eine Datei wie „liesmich.txt“ beigefügt werden, um alle zusätzlichen Vorgänge zu beschreiben, die bei der Erstellung der Leiterplatte zu berücksichtigen sind.

• Um die Arbeit zu vereinfachen und die verschiedenen Dateien zu schützen, wird empfohlen, alle für die Herstellung der Leiterplatte erforderlichen Daten mithilfe eines Packprogramms in einer Datei zu komprimieren.
Dabei handelt es sich um Dateien im ASCII-Format mit Koordinaten und einfachen Anweisungen, die es uns ermöglichen, die zu fertigende Leiterplatte zu interpretieren, dies ungeachtet des jeweiligen verwendeten Design-Systems. 

Die unterschiedlichen, auf der Leiterplatte erscheinenden Formen (Kreise, Rechtecke, Kreisringe usw.) sowie der entsprechende Durchmesser werden durch „D-Codes“ (D10, D15 …) gekennzeichnet. 
Jedem D-Code sind ein oder mehrere Koordinaten zugewiesen.

Anfangs befand sich die Definition der Durchmesser und Formen der D-Codes in einer gesonderten Datei, daher Gerber 274X. Dabei handelt es sich um eine weiterentwickelte Version der Gerber-Datei. 

Sie besitzt den Vorteil, dass die Definition der Durchmesser und Formen eines jeden D-Codes zusammen mit den Koordinaten in einer einzigen Datei untergebracht ist.

Das Ergebnis ist die Anzeige der gewünschten Darstellung.
 Die Verwendung eines Ausgangs im Format Gerber 274X ist auf jeden Fall vorzuziehen, da so alle erforderlichen Daten und Informationen in einer einzigen Datei enthalten sind und Fehler bei der Umwandlung vom Gerber-Format in andere Formate minimal sind.
Die Impedanzberechnung erfolgt mithilfe eines Systems zur Impedanzkontrolle, das auf Testcoupons, der Software SI6000 und dem Kontrollgerät CITS 500s von POLAR INSTRUMENTS basiert. 


Das Gerät führt die Impedanzmessung an einem repräsentativen Coupon der Leiterbahnkonfiguration durch, von der uns der Kunde einen bestimmten Wert und eine bestimmte Toleranz gegeben hat. 



Download PDF-Dokument zur Durchführung der Berechnung