NEUE SCHUTZVERPACKUNG FÜR LEITERPLATTEN

NEUE SCHUTZVERPACKUNG FÜR LEITERPLATTEN

Lab Circuits verbessert die Leiterplatten-Verpackung.

Mit der Zielsetzung, die Qualität unserer Verpackung noch weiter zu verbessern, haben wir damit begonnen, die bisherige Tüte aus Polyamid/Polyethylen durch einen neuen und überaus funktionellen Abschirmbeutel aus Aluminium zu ersetzen. Dadurch wird gewährleistet, dass die gefertigten Leiterplatten die Montagelinien in einem optimalen Zustand erreichen.


Einige der Vorteile und Elemente, die beim neuen Abschirmbeutel zu beachten sind:



·Hersteller: Advantek, Modell Drylok 2300.

·Erfüllt Norm EIA 541 für ESD-Schutz sowie Norm EIA 583 für feuchtigkeitsempfindliche Materialien.
·MIL-PRF-81705D Typ 1, Klasse 1. Militärvorschrift für flexible Verpackung, Anti-ESD, dampfresistent und verschweißbar.
·Wasserdampfdurchlässigkeit: <0,005 g s/ASTM F 1249 

·Statische Abschirmung < 20 Volt s/BA 541
·
Tragfähigkeit gegen Durchstanzen > 30 lbs s/ FTMS 101 MTH 2065.

Dokumente

Datum der Veröffentlichung: 28-06-2011