Breite / Abstand Leiterbahn (Dicke Kupferbasis) |
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±20% (½ oz )
±25% (1-2 oz ) |
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz) |
Durchmesser metallisierte Bohrung |
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+4 mil / -2 mil
(oder gleichwertig) |
+4 mil / -0,0 mil
±2 mil
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Durchmesser NICHT metallisierte Bohrung |
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+4 mil / -0,0 mil
(oder gleichwertig) |
±1.4 mil
(oder gleichwertig) |
Castellated plated holes |
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Gesamtdicke der Leiterplatte ..........> = 0,02 mil
Minimaler Querring .......... Detail - A> = 0,02 mil
Mindestdurchmesser ...... Detail - B> = 0,02 mil
Minimaler Längsring......... Detail - C> = 0,006 mil
Mindestringabstand ......... Detail - D> = 0,006 mil
Randtrennung ................... Detail - E> = 0,08 mil |
- |
Nicht metallisierter Durchgang zum Ritzen |
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Min. 40 mil. |
Min. 30 mil |
Positionsfehler Ritzen |
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± 4 mil |
± 3 mil |
Ritzsteg |
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± 4 mil
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± 2 mil
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Größe Leiterplatte |
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± 6 mil.
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± 4 mil. |
Enddicke |
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±10 % |
±5 % |
Finished plated hole copper thickness |
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Durchschnitt: 0.7 oz
Minimum: 0.6 oz |
Durchschnitt: 1 oz
Minimum: 0.86 oz |
Mindestwand zwischen metallisierten Bohrungen des gleichen Signals |
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12 mil. |
10 mil. |
Mindestwand zwischen metallisierten Bohrungen mit unterschiedlichem Signal |
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16 mil. |
14 mil. |
Mindestwand zwischen NICHT metallisierten Bohrungen |
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10 mil. |
8 mil. |
Mindestring NICHT metallisierte Bohrung |
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10 mil.
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8 mil. |
Mindestabstand zwischen Leiterbahn und NICHT metallisierter Bohrung |
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8 mil. |
6 mil. |
Mindestabstand zwischen Leiterbahn und Leiterplattenrand |
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8 mil. |
6 mil. |
Versetzung zwischen Rand und Bohrung |
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Max. 6 mil.
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Max. 4 mil.
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Versetzung zwischen Pad und Bohrung |
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Max. 4 mil.
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Max. 3 mil.
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Versetzung zwischen Kupfer und Fotolackmaske |
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Max. 6 mil. |
Max. 3 mil. |
Mindestbreite Fotolackspur (Damm) auf der Faser |
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SOLDERMASK FARBE GRÜN
Damm 2,75mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 0.66÷2.12mil.
Damm 3,35mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 2.16÷3.35mil.
Damm 4,13mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 3.38÷6.10mil.
SOLDERMASK FARBE WEISS
Damm 4,33mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 0.66÷2.12mil.
Damm 4,33mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 2.16÷3.35mil.
Für endgültige Kupferdicken > 3.35mil, Konsultieren.
ANDERE FARBE SOLDERMASK
Damm 3,15mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 0.66÷2.12mil.
Damm 3,75mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 2.16÷3.35mil.
Damm 4,13mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 3.38÷6.10mil. |
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Mindestrand Fotolack |
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3 mil. |
2.36 mil. |
Mindestrand Siebdrucklack |
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8 mil. |
6 mil. |
Mindestbreite Spur Beschriftung |
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5 mil. |
4 mil. |
Mindestbreite Graphitlack |
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8 mil.
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5 mil. |
Mindestfreiraum zwischen Graphitlack |
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20 mil. |
16 mil. |
Mindestfreiraum zwischen Graphit und Leiterbahn |
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16 mil. |
12 mil. |
Mindestrand abziehbarer Schutzlack |
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32 mil. |
20 mil. |
Mindestrand zwischen abziehbarem Schutzlack und Pad |
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40 mil. |
28 mil. |
Mindestrand zwischen abziehbarem Schutzlack und Leiterplattenrand |
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40 mil. |
28 mil. |
Mit abziehbarem Schutzlack überzogene maximale Bohrung |
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71 mil. |
79 mil. |
Verzug und Verwindung |
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Maximum 1% |
Maximum 0,5 % |
Widerstand zwischen zwei Signalen |
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Minimum 0,5 MOhm |
Minimum 2,0 MOhm |
Stromdurchgang |
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Maximum 10 Ohms |
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Ionische Verschmutzung |
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Max. 1µg Eq. CINa/cm2 |
Max. 0,8 µg Eq. CINa/cm2 |
Altre caratteristiche |
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Siehe Standard
IPC-A-600 Rev K jul-20 |
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