Doppelseitige

Herstellungsparameter doppelseitige Leiterplatten und Allgemeine Toleranzen

Wir führen eine Einstufung des Leiterplatten-Schwierigkeitsgrads gemäß den folgenden Parametern durch:

KLASSE

Gesamtheit der Abmessungsmerkmale der verschiedenen Bauelemente, die Bestandteil des Leiterplattenbilds sind.

RING CHECK

Kupferring zwischen Bohrung und Pad. Dieser Parameter bestimmt den Schwierigkeitsgrad der Zentrierung zwischen Bohrung und Leiterplattenbild.

TOLERANZEN

Toleranzgrad der verschiedenen Prozesse und Materialien.

Die Summe dieser drei Punkte bestimmt den Schwierigkeitsgrad der Herstellung und somit den Preis der Leiterplatte.

HERSTELLUNGSPARAMETER DOPPELSEITIGE LEITERPLATTEN

KLASSE 3 KLASSE 4 KLASSE 5 KLASSE 6 KLASSE 7
Mindestdurchmesser metallisierte Bohrung 0,50 mm 0,30 mm 0,30 mm 0,20 mm 0,15 mm
Mindestdurchmesser NICHT metallisierte Bohrung 0,60 mm 0,40 mm 0,40 mm 0,30 mm 0,25 mm
Aspect / Ratio (Leiterplattendicke / Mindestbohrdurchmesser) 5 5 6 8 13
(Maximale
Dicke 2 mm)
Mindestbreite /abstand Leiterbahn (Dicke Kupferbasis) 0,30 mm (17 µ )
0,30 mm (35 µ )
0,35 mm ( 70 µ )
0,20 mm (17 µ )
0,20 mm (35 µ )
0,25 mm ( 70 µ )
0,150 mm (17 µ)
0,150 mm (35 µ)
0,200 mm (70 µ )
0,125 mm (17 µ)
0,150 mm (35 µ)
0,175 mm (70 µ )
0,100 mm (17 µ)
Mindestring
0.22 mm 0.17 mm 0.13mm 0.10mm 0.075 mm

Letzte Aktualisierung: 19-06-2007
Einheiten: Millimeter

KLASSE 3 KLASSE 4 KLASSE 5 KLASSE 6 KLASSE 7
Mindestdurchmesser metallisierte Bohrung Mindestdurchmesser metallisierte Bohrung 20 mil 12 mil 12 mil 8 mil 6 mil
Mindestdurchmesser NICHT metallisierte Bohrung Mindestdurchmesser NICHT metallisierte Bohrung 24 mil 16 mil 16 mil 12 mil 10 mil
Aspect / Ratio (Leiterplattendicke / Mindestbohrdurchmesser) Aspect/Ratio (Leiterplattendicke/Mindestbohrdurchmesser) 5 5 6 8 13 (Maximale
Dicke 2 mm)
Mindestbreite / abstand Leiterbahn (Dicke Kupferbasis) Mindestbreite/-abstand Leiterbahn (Dicke Kupferbasis) 12 mil (½ oz )
12 mil (1 oz )
14 mil (2 oz )
8 mil (½ oz )
8 mil (1 oz )
10 mil (2 oz )
6 mil (½ oz )
6 mil (1 oz )
8 mil (2 oz )
5 mil (½ oz )
6 mil (1 oz )
7 mil (2 oz )
4 mil (½ oz )

Mindestring Mindestring 9 mil 7 mil 5 mil 4 mil 3 mils

Letzte Aktualisierung: 19-05-2007
Einheiten: Mil

ALLGEMEINE TOLERANZEN DOPPELSEITIGE LEITERPLATTEN

STANDARD SONDERAUSFÜHRUNG
Breite / Abstand Leiterbahn (Dicke Kupferbasis) ±25% (35-70 µm)
±20% (17 µm )
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm)
Durchmesser metallisierte Bohrung +0,10 mm / -0,05 mm
(oder gleichwertig)
+0,10 mm / -0,0 mm
(oder gleichwertig)
Durchmesser NICHT metallisierte Bohrung +0,10 mm / -0,0 mm
(oder gleichwertig)
±0,035 mm
(oder gleichwertig)
Nicht metallisierter Durchgang zum Ritzen Min. 1,0 mm. Min. 0,75 mm.
Positionsfehler Ritzen ±0,10 mm ±0,075 mm
Ritzsteg ±0,15 mm
±0,075 mm
Größe Leiterplatte ± 0,15 mm.
± 0,10 mm.
Enddicke ±10 % ±5 %
Finished plated hole copper thickness Durchschnitt: 25 µm
Minimum: 20 µm
Durchschnitt: 35 µm
Minimum: 30 µm
Mindestwand zwischen metallisierten Bohrungen des gleichen Signals 0.30 mm 0.25 mm
Mindestwand zwischen metallisierten Bohrungen mit unterschiedlichem Signal 0,40 mm. 0,35 mm.
Mindestwand zwischen NICHT metallisierten Bohrungen 0,25 mm. 0,20 mm.
Mindestring NICHT metallisierte Bohrung 0,25 mm
0,20 mm
Mindestabstand zwischen Leiterbahn und NICHT metallisierter Bohrung 0,20 mm
0,15 mm
Mindestabstand zwischen Leiterbahn und Leiterplattenrand 0,20 mm
0,15 mm
Versetzung zwischen Rand und Bohrung Max. 0,15 mm.
Max. 0,10 mm.
Versetzung zwischen Pad und Bohrung Max. 0,10 mm.
Max. 0,075 mm.
Versetzung zwischen Kupfer und Fotolackmaske Max. 0,15 mm. Max. 0,075 mm.
Mindestbreite Fotolackspur 0.08 mm grün
andere Farben auf Anfrage
--
Mindestrand Fotolack 0,07 mm
0.06 mm
Mindestrand Siebdrucklack 0,20 mm
0,15 mm
Mindestbreite Spur Beschriftung 0,125 mm
0,10 mm
Mindestbreite Graphitlack 0,20 mm
0,125 mm
Mindestfreiraum zwischen Graphitlack 0,50 mm 0,40 mm
Mindestfreiraum zwischen Graphit und Leiterbahn 0,40 mm 0,30 mm
Mindestrand abziehbarer Schutzlack 0.8 mm
0,50 mm
Mindestrand zwischen abziehbarem Schutzlack und Pad 1 mm 0,70 mm
Mindestrand zwischen abziehbarem Schutzlack und Leiterplattenrand 1 mm 0,70 mm
Mit abziehbarem Schutzlack überzogene maximale Bohrung 1.8 mm 2 mm
Verzug und Verwindung spacer Maximum 1% Maximum 0,5 %
Widerstand zwischen zwei Signalen spacer Minimum 0,5 MOhm Minimum 2,0 MOhm
Stromdurchgang spacer Maximum 10 Ohms -
Ionische Verschmutzung spacer Max. 1µg Eq. CINa/cm2 Max. 0,8 µg Eq. CINa/cm2
Sonstige Eigenschaften spacer Siehe Standard
IPC-A-600 Rev.G jul-04
-

Letzte Aktualisierung: 01-12-2014
Einheiten: Millimeter

STANDARD SONDERAUSFÜHRUNG
Breite / Abstand Leiterbahn (Dicke Kupferbasis) Trace/spacing width ±20% (½ oz )
±25% (1-2 oz )
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz)
Durchmesser metallisierte Bohrung Plated hole diameter +4 mil / -2 mil
(oder gleichwertig)
+4 mil / -0,0 mil
±2 mil
Durchmesser NICHT metallisierte Bohrung Non plated hole diameter +4 mil / -0,0 mil
(oder gleichwertig)
±1.4 mil
(oder gleichwertig)
Nicht metallisierter Durchgang zum Ritzen Scoring to copper clearance Min. 40 mil. Min. 30 mil
Positionsfehler Ritzen Scoring positioning ± 4 mil ± 3 mil
Ritzsteg Scoring remaining thickness ± 4 mil
± 2 mil
Größe Leiterplatte Board size ± 6 mil.
± 4 mil.
Enddicke Total thickness tolerance ±10 % ±5 %
Finished plated hole copper thickness Finished plated hole copper thickness Durchschnitt: 0.7 oz
Minimum: 0.6 oz
Durchschnitt: 1 oz
Minimum: 0.86 oz
Mindestwand zwischen metallisierten Bohrungen des gleichen Signals Mínimum wall between same net plated through holes 12 mil. 10 mil.
Mindestwand zwischen metallisierten Bohrungen mit unterschiedlichem Signal Minimum wall between different net plated through holes 16 mil. 14 mil.
Mindestwand zwischen NICHT metallisierten Bohrungen Minimum wall between non plated through holes 10 mil. 8 mil.
Mindestring NICHT metallisierte Bohrung Minimum annular ring non plated hole 10 mil.
8 mil.
Mindestabstand zwischen Leiterbahn und NICHT metallisierter Bohrung Track to non plated through hole minimum spacing 8 mil. 6 mil.
Mindestabstand zwischen Leiterbahn und Leiterplattenrand Track to board edge minimum spacing 8 mil. 6 mil.
Versetzung zwischen Rand und Bohrung Offset between board edge and drill Max. 6 mil.
Max. 4 mil.
Versetzung zwischen Pad und Bohrung Offset between drill to outlayer pad Max. 4 mil.
Max. 3 mil.
Versetzung zwischen Kupfer und Fotolackmaske Soldermask feature tolerance Max. 6 mil. Max. 3 mil.
Mindestbreite Fotolackspur Soldermask minimum Dam size 3.15 mil. grün
andere Farben auf Anfrage
-
Mindestrand Fotolack Photoimageable soldermask clearance 3 mil. 2.36 mil.
Mindestrand Siebdrucklack Silkscreened soldermask clearance 8 mil. 6 mil.
Mindestbreite Spur Beschriftung Legend minimum line 5 mil. 4 mil.
Mindestbreite Graphitlack Conductive ink (graphite) overlapping 8 mil.
5 mil.
Mindestfreiraum zwischen Graphitlack Conductive ink (graphite) spacing 20 mil. 16 mil.
Mindestfreiraum zwischen Graphit und Leiterbahn Conductive ink to pad spacing 16 mil. 12 mil.
Mindestrand abziehbarer Schutzlack Peel-off mask overlapping 32 mil. 20 mil.
Mindestrand zwischen abziehbarem Schutzlack und Pad Peel-off mask to pad spacing 40 mil. 28 mil.
Mindestrand zwischen abziehbarem Schutzlack und Leiterplattenrand Peel-off mask to board 
edge spacing 40 mil. 28 mil.
Mit abziehbarem Schutzlack überzogene maximale Bohrung Maximum peel-off mask filled hole 71 mil. 79 mil.
Verzug und Verwindung spacer Maximum 1% Maximum 0,5 %
Widerstand zwischen zwei Signalen spacer Minimum 0,5 MOhm Minimum 2,0 MOhm
Stromdurchgang spacer Maximum 10 Ohms -
Ionische Verschmutzung spacer Max. 1µg Eq. CINa/cm2 Max. 0,8 µg Eq. CINa/cm2
Altre caratteristiche spacer Siehe Standard
IPC-A-600 Rev.E 8-95
-

Letzte Aktualisierung: 01-12-2014
Einheiten: Mil