RIGIFLEX

Rigiflex

Segons norma IPC-6013

Imatge	Semiflex (FR4)/Soldermask Flex	Flex (PoliImida)
Diàmetre mínim Forat metal.litzat B	0.15 mm	0.15 mm
Diàmetre mínim del pad A	diàmetre mínim B + 150µm	diàmetre mínim B + 260µm
Distància mínima de Forat a la part flexible	0.8 mm	0.8 mm
Distància de Coure (externes) a la intersecció Rigiflex	350 µm	700 µm
Distància de Coure (internes) a la intersecció Rigiflex	≥ 200 µm	>= 250 µm
Distància mínima de la part Flexible	≥ 2.0 mm	≥ 2.0 mm
Distància Pista-contorn de la part flexible	≥ 350 µm	≥ 350 µm
Radi de flexió mínim	5 mm	3.2 mm
Corona mínima en capes internes de senyal	0.125 mm	0.19 mm
Distància mínima de Rígid a Flex	1.0 mm	1.0 mm
Distància mínima de Connector ZIF a Flex	> 2 mm	> 2 mm
Distància mínima entre conductor i forat metal.litzat	>= 250 µm	>= 300 µm
Pla de massa mallat	-	fortament recomanat per evitar l’atrapament d’humitat i augmentar la flexibilitat
Nombre màxim de flexions amb el Radi mínim	10 amb radi 5.0 mm	6000 s/IPC-TM-650 2.4.3
Gruix del nucli flexible	75, 100 µm	50 µm estàndard (25,75,100,125,150 sota demanda)
Gruix coure capes flexibles	17, 35 µm	17, 35, 70 µm
Gruix del coverlayer IPC-4203/1	25 µm	25 µm
Nombre màxim de capes flexibles	2	8
Toleràncies generals	Classe 7 Lab Circuits	Classe 7, Corona classe 5
Mides màximes placa	530 x 400 mm	530 x 400 mm

Última actualització: 03-06-2026
Unitats: Milímetres

IMPRIMIR