Rigiflex

Paràmetres de fabricació rigiflex

Segons norma IPC-6013

Imatge Ús A Estàtic (FR4)/Soldermask Flex Ús B Dinàmic (PoliImida)
Diàmetre mínim Forat metal.litzat B 0.15 mm 0.15 mm
Diàmetre mínim del pad A diàmetre mínim B + 150µm diàmetre mínim B + 260µm
Distància mínima de Forat a la part flexible 0.8 mm 0.8 mm
Distància de Coure (externes) a la intersecció Rigiflex 350 µm 800 µm
Distància de Coure (internes) a la intersecció Rigiflex ≥ 200 µm ≥ 250 µm
Distància mínima de la part Flexible ≥ 2.0 mm ≥ 2.0 mm
Distància Pista-contorn de la part flexible ≥ 350 µm ≥ 350 µm
Radi de flexió mínim 5 mm 3.2 mm
Corona mínima en capes internes de senyal 0.125 mm 0.19 mm
Distància mínima de Rígid a Flex 1.0 mm 1.0 mm
Distància mínima de Connector ZIF a Flex > 2 mm -
Nombre màxim de flexions amb el Radi mínim spacer 10 amb radi 5.0 mm 6000 s/IPC-TM-650 2.4.3
Gruix del nucli flexible spacer 75, 100 µm 50 µm estàndard (25,75,100,125,150 sota demanda)
Gruix coure capes flexibles spacer 17, 35 µm 17, 35, 70 µm
Gruix del coverlayer IPC-4203/1 spacer 25 µm 25 µm
Nombre màxim de capes flexibles spacer 2 8
Toleràncies generals spacer Classe 7 Lab Circuits Classe 7, Corona classe 5
Mides màximes placa spacer 530 x 400 mm 530 x 400 mm

Última actualització: 06-04-2023
Unitats: Milímetres