• Circuits bicapa

- TAULA DE CARACTERÍSTIQUES DE FABRICACIÓ BICAPA
- TAULA DE TOLERÀNCIES GENERALS

Per classificar la dificultat dels circuits utilitzem els següents paràmetres:

- CLASE.
Es el conjunt de característiques dimensionals dels diferents elements que formen la imatge del circuit imprès.

- RING CHECK
Fa referència al anell de coure entre el taladre i la seva pastilla. Aquest paràmetre determinarà la dificultat de centrat entre el taladre i la imatge del circuit.

- TOLERANCIES
Fa referència al grau de tolerància dels diferents processos i materials.

La suma d’aquests 3 conceptes definirà la dificultat de fabricació y per tant el preu del circuit.

Tot seguit presentem la informació relativa a las Característiques de Fabricació y Ring Check dels circuits bicapa:

CARACTERÍSTIQUES DE FABRICACIÓ BICAPA

		CLASSE 3	CLASSE 4	CLASSE 5	CLASSE 6	CLASSE 7
Diàmetre Mínim forat metal·litzat		0,50 mm	0,30 mm	0,30 mm	0,20 mm	0,15 mm
Diàmetre mínim forat NO metal·litzat		0,60 mm	0,40 mm	0,40 mm	0,30 mm	0,25 mm
Aspect/Ratio (gruix circuit/forat final)		5	5	6	8	13 (gruix màxim 2 mm)
Amplada/Espai mínim conductor (gruix coure base.)		0,30 mm (17 µ ) 0,30 mm (35 µ ) 0,35 mm ( 70 µ )	0,20 mm (17 µ ) 0,20 mm (35 µ ) 0,25 mm ( 70 µ )	0,150 mm (17 µ ) 0,15 mm (35 µ ) 0,20 mm ( 70 µ )	0,125 mm (17 µ) 0,150 mm (35 µ) 0,175 mm (70 µ )	0,100 mm (17 µ)
Corona mínima		0.22 mm	0.17 mm	0.13mm	0.10mm	0.075 mm

TOLERÀNCIES GENERALS

		ESTÀNDARD	ESPECIAL
Amplada/espai de conductor en cares externes (gruix coure base)		±25% (35-70 µm) ±20% (17 µm )	±15% (35-70 µm) ±10% (17 µm)
Amplada/Espai conductor en cares internes (gruix coure base)		±25% (70 µm ) ±20% (17-35 µm )	±15% (35-70 µm) ±10% (17 µm)
Diàmetre forat metal·litzat		+0,10 mm / -0,05 mm (o equivalent)	+0,10 mm / -0,0 mm (o equivalent)
Diàmetre forat NO metal·litzat		+0,10 mm / -0,0 mm (o equivalent)	±0,035 mm (o equivalent)
Pas no metal·litzat per ranurat		Mín. 1,0 mm.	Mín. 0,75 mm.
Error posició ranurat		±0,10 mm	±0,075 mm
Ànima ranurat		±0,15 mm	±0,075 mm
Cotes de contorn		± 0,15 mm.	± 0,10 mm.
Gruix final		±10 %	±5 %
Gruix entre capes		±10 %	±5 %
Gruix de metal·lització en forat		Mitja: 25 µm Mínim:20 µm	Mitja: 35 µm Mínim:30 µm
Gruix de metal·litzat en forat enterrat		Mitja: 15 µm Mínim:13 µm	Mitja: 25 µm Mínim: 20 µm
Paret mínima entre forats metal·litzats		0,40 mm.	0,35 mm.
Paret mínima entre forats NO metal·litzats		0,25 mm.	0,20 mm.
Corona mínima forat NO metal·litzat		0,25 mm	0,20 mm
Distancia mínima entre conductor i forat NO metal.		0,20 mm	0,15 mm
Distància mínima entre conductor i contorn		0,20 mm	0,15 mm
Descentrat entre contorn i forat		Màx. 0,15 mm.	Màx. 0,10 mm.
Descentrat entre pad i forat (c.externes)		Màx. 0,10 mm.	Màx. 0,075 mm.
Descentrat entre pad i forat (c. internes)		Màx. 0,15 mm.	Màx. 0,12 mm.
Descentrat entre capes		Màx. 0,10 mm.	Màx. 0,075 mm.
Descentrat entre coure i màscara fotosensible		Màx. 0,15 mm.	Màx. 0,075 mm.
Amplada mínima traç tinta fotosensible		0,10 mm	0,075 mm
Marge mínim tinta fotosensible		0,10 mm	0,075 mm
Marge mínim tinta serigràfica		0,20 mm	0,15 mm
Amplada mínima traç marcatge		0,15 mm	0,125 mm
Marge mínimde tinta de grafit		0,20 mm	0,125 mm
Espai mínim entre tinta de grafit		0,50 mm	0,40 mm
Espai mínim entre grafit i conductor		0,40 mm	0,30 mm
Marge mínim tinta pelable		1 mm	0,60 mm
Espai mínim entre tinta pelable i pad		0.5 mm	0,50 mm
Espai mínim entre tinta pelable i contorn		0.4 mm	0,40 mm
Forat màxim tapat de tinta pelable		2 mm	2 mm
Guerxera i torsió		Màxim 1%	Màxim 0,5 %
Resistència entre dues xarxes		Mínim 0,5 MOhm	Mínim 2,0 MOhm
Continuïtat elèctrica		Màxim 10 Ohms	-
Rigidesa Dielèctrica (perpendicular a l'estrat)		750 V/mil (30 V/µm.) segons MIL-13949 H	-
Contaminació iònica		Màx. 1µg Eq. CINa/cm2	Màx. 0,8 µg Eq. CINa/cm2
Altres característiques		Veure norma IPC-A-600 Rev.G jul-04	-