CAT • ESP • ENG • FRA • ITA • DEU
LAB CIRCUITS, SA · FABRICACIÓ DE CIRCUITS IMPRESOS

spacer spacer
spacer spacer
   
Productes
spacer spacer
spacer
   
Multicapa
spacer
spacer
   
Bicapa
spacer
   
Rigiflex
spacer
   
Pressupostos
spacer
spacer
spacer

Paràmetres de fabricació multicapa i Tolerancies generals


PARÀMETRES DE FABRICACIÓ MULTICAPA


Última actualització: 13-02-2012
Unitats: Mils


[Mostrar utilitzant MILIMETERS]

CLASSE 3 CLASSE 4 CLASSE 5 CLASSE 6 CLASSE 7
Diàmetre mínim forat metal·litzat Diàmetre mínim forat metal·litzat 20 mil 12 mil 12 mil 8 mil 6 mil
Diàmetre mínim forat
NO metal·litzat
Diàmetre mínim forat
NO metal·litzat 24 mil 16 mil 16 mil 12 mil 10 mil
Aspect / Ratio (gruix circuit / forat mínim) Aspect/Ratio (gruix circuit/forat mínim) 5 5 6 8 13 (gruix
màxim 80 mils)
Amplada / espai mínim
conductor en capes externes
(gruix coure base)
Amplada/espai mínim 
conductor en capes externas
(gruix coure base) 12 mil (½ oz)
12 mil (1 oz)
14 mil (2 oz)
8 mil (½ oz)
8 mil (1 oz)
10 mil (2 oz)
6 mil (½ oz)
6 mil (1 oz)
8 mil (2 oz)
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz)
7 mil (2 oz)
4 mil (½ oz)
Amplada / espai mínim
conductor en capes internes
(gruix coure base)
Amplada/espai mínim
conductor en capes internes
(gruix coure base) 10 mil (½ oz)
12 mil (1 oz)
12 mil (2 oz)
6 mil (½ oz)
8 mil (1 oz)
8 mil (2 oz)
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz)
7 mil (2 oz)
4 mil (½ oz)
5 mil (1 oz)
6 mil (2 oz)
3 mil (½ oz)
4 mil (1 oz)
Corona mínima en capes externes Corona mínima en capes externes 9 mil 7 mil 5 mil 4 mil 3 mil
Corona mínima en capes internes de senyal Corona mínima en capes internes de senyal 10 mil 9 mil 8 mil 6 mil 5 mil
Aïllament mínim entre forat metal.litzat i conductor Aïllament mínim entre forat metal.litzat i conductor 16 mil 16 mil 12 mil 10 mil 8 mil
Diàmetre mínim microvia Diàmetre mínim microvia 4 mil
(gruix aïllament
màxim 4 mils)
3 mil
(gruix aïllament
màxim 3 mils)
3 mil
(gruix aïllament
màxim 3 mils)
Pad superior microvia Pad superior microvia 14 mil 12 mil 10 mil
Pad inferior microvia Pad inferior microvia 12 mil 10 mil 10 mil
Paret mínima entre microvia i forat passant / cec/ enterrat Paret mínima entre microvia i forat passant / cec/ enterrat 9 mil 6 mil 4 mil
Paret mínima entre microvies Paret mínima entre microvies 9 mil 6 mil 4 mil
Paret mínima entre microvies a 2 nivells Paret mínima entre microvies a 2 nivells 9 mil 6 mil 4 mil

 

L’alt grau de complexitat i la minimització d’espai dels circuits impresos han estat les causes principals del fort desenvolupament dels circuits multicapa. L’increment en la fabricació d’aquest tipus de circuits ha estat constant a Lab Circuits en els darrers anys.

L’estructura clàssica del circuit multicapa consta dels nuclis  -constituïts per les cares internes de massa i senyal- i les cares de components i soldadures convencionals a l’exterior.

Els nuclis estan formats per una làmina de material FR4 (fibra de vidre i resina epoxi amb dues capes exteriors de coure).
El nucli té entitat pròpia dins el procés de fabricació fins al moment del premsatge, és a dir, quan passa per un procés de laminatge, insolació i tractament químic per acabar creant una estructura única que combina els nuclis amb làmines de prepreg (làmines de fibra de vidre impregnades amb resina epoxi) i làmines de coure de tancament exterior. Aquesta unió s’aconsegueix mitjançant el premsatge a alta temperatura.

Un cop premsada, aquesta estructura rep el mateix tractament que un circuit bicapa.



TOLERANCIES GENERALS MULTICAPA


Última actualització: 20-09-2016
Unitats: Mils


[Mostrar utilitzant MILIMETERS]

ESTÀNDARD ESPECIAL
Amplada / espai conductor en capes externes
(gruix coure base)
Amplada/espai conductor en capes externes (gruix coure base)     ±20% (½ oz )
±25% (1-2 oz )
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz)
Amplada / espai conductor en capes internes (gruix coure base) Amplada/espai conductor en capes internes (gruix coure base)  ±20% (½ - 1 oz)
±25% (2 oz)
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz )
Diàmetre forat metal·litzat Diàmetre forat metal·litzat +4 mil / -2 mil
(o equivalent)
+4 mil / -0,0 mil
±2 mil
Diàmetre forat NO metal·litzat Diàmetre forat NO metal·litzat +4 mil / -0,0 mil
(o equivalent)
±1.4 mil
(o equivalent)
Pas NO metal·litzat per ranurat Pas NO metal·litzat per ranurat Mín. 40 mil. Mín. 30 mil
Error posició ranurat Error posició ranurat ± 4 mil ± 3 mil
Ànima ranurat Ànima ranurat ± 4 mil ± 2 mil
Cotes de contorn Cotes de contorn ± 6 mil.
± 4 mil.
Gruix final Gruix final ±10 % ±5 %
Gruix entre capes Gruix entre capes ±10 % ±5 %
Gruix de metal·lització en forat passant (entre top i bottom) Gruix de metal·lització en forat passant (entre top i bottom) Mitja: 0.7 oz
Mínim:0.6 oz
Mitja: 1 oz
Mínim:0.86 oz
Gruix de metal·lització en forat cec/enterrat Gruix de metal·lització en forat cec/enterrat Mitja: 0.4 oz.
Mínim:0.37 oz.
Mitja: 0.7 oz.
Mínim: 0.6 oz.
Gruix de metal·lització en microvia enterrada Gruix de metal·lització en microvia enterrada Mitja: 0.4 oz.
Mínim:0.37 oz.
Mitja: 0.7 oz.
Mínim: 0.6 oz.
Paret mínima entre
forats metal·litzats de la mateixa xarxa
Paret mínima entre 
forats metal·litzats de la mateixa xarxa 12 mil. 10 mil.
Paret mínima entre
forats metal·litzats de diferent xarxa
Paret mínima entre 
forats metal·litzats de diferent xarxa 16 mil. 14 mil.
Paret mínima entre forats
NO metal·litzats
Paret mínima entre forats NO metal·litzats 10 mil. 8 mil.
Corona mínima en forat
NO metal·litzat
Corona mínima 
forat NO metal·litzat 10 mil.
8 mil.
Distància mínima entre conductor i forat NO metal.litzat Distància mínima entre conductor i forat NO metal.litzat 8 mil. 6 mil.
Distància mínima entre
conductor i contorn
Distància mínima entre conductor i contorn 8 mil. 6 mil.
Descentrat entre contorn i forat Descentrat entre
contorn i forat Màx. 6 mil.
Màx. 4 mil.
Descentrat entre pad i forat
(c.externes)
Descentrat entre pad i forat (c.externes) Màx. 4 mil.
Màx. 3 mil.
Descentrat entre pad i forat (c. internes) Descentrat entre pad i forat (c. internes) Màx. 6 mil. Màx. 5 mil.
Descentrat entre capes Descentrat entre capes Màx. 4 mil.
Màx. 3 mil.
Descentrat entre coure i màscara fotosensible Descentrat entre coure i màscara fotosensible Màx. 6 mil. Màx. 3 mil.
Amplada mínima traç tinta
fotosensible
Amplada mínima traç tinta 
fotosensible 3.15 mil mm en color verd
en altres colors consultar
--
Marge mínim tinta fotosensible Marge mínim tinta fotosensible 2.5 mil. --
Marge mínim tinta serigràfica Marge mínim tinta serigràfica 8 mil. 6 mil.
Amplada mínima traç marcatge Amplada mínima traç marcatge 5 mil. 4 mil.
Marge mínim tinta de grafit Marge mínim tinta de grafit 8 mil. 5 mil.
Espai mínim entre tinta de grafit Espai mínim entre tinta de grafit 20 mil. 16 mil.
Espai mínim entre
grafit i conductor
Espai mínim entre 
grafit i conductor 16 mil. 12 mil.
Marge mínim tinta pelable Marge mínim tinta pelable 32 mil. 20 mil.
Espai mínim entre tinta pelable i pad Espai mínim entre tinta pelable i pad 40 mil. 28 mil.
Espai mínim entre
tinta pelable i contorn
Espai mínim entre 
tinta pelable i contorn 40 mil. 28 mil.
Forat màxim tapat de tinta pelable Forat màxim tapat de tinta pelable 71 mil. 79 mil.
Guerxera i torsió spacer Màxim 1% Màxim 0,5 %
Resistència entre dues xarxes spacer Mínim 0,5 MOhm Mínim 2,0 MOhm
Continuïtat elèctrica spacer Màxim 10 Ohms -
Contaminació iònica spacer Màx. 1µg Eq. CINa/cm2 Màx. 0,8 µg Eq. CINa/cm2
Altres característiques spacer Veure norma
IPC-A-600 Rev.E 8-95
-

 

[pujar]



spacer spacer