Paràmetres de fabricació multicapa

PARÀMETRES DE FABRICACIÓ MULTICAPA

		CLASSE 3	CLASSE4	CLASSE 5	CLASSE 6	CLASSE 7
Diàmetre mínim forat metal·litzat		0,50 mm	0,30 mm	0,30 mm	0,20 mm	0,15 mm
Diàmetre mínim forat NO metal·litzat		0,60 mm	0,40 mm	0,40 mm	0,30 mm	0,25 mm
Aspect/Ratio (gruix circuit/forat mínim)		5	5	6	8	13 (gruix màxim 2 mm)
Amplada/espai mínim conductor en capes externes (gruix coure base)		0,30 mm (17 µ m) 0,30 mm (35 µ m) 0,35 mm (70 µ m)	0,20 mm (17 µ m) 0,20 mm (35 µ m) 0,25 mm (70 µ m)	0,15 mm (17 µ m) 0,15 mm (35 µ m) 0,20 mm (70 µ m)	0,125 mm (17 µm) 0,15 mm (35 µm) 0,175 mm (70 µm)	0,100 mm (17 µ)
Amplada/espai mínim conductor en capes internes (gruix coure base)		0,25 mm (17 µ m) 0,30 mm (35 µ m) 0,30 mm (70 µ m)	0,15 mm (17 µ m) 0,20 mm (35 µ m) 0,20 mm (70 µ m)	0,125 mm (17 µ m) 0,15 mm (35 µ m) 0,175 mm (70 µ m)	0,10 mm (17 µ m) 0,125 mm (35 µ m) 0,15 mm (70 µ m)	0,075 mm (17 µ m) 0,100 mm (35 µ m)
Corona mínima en capes externes		0.22 mm	0.17 mm	0.13 mm	0.10 mm	0.075 mm
Corona mínima en capes internes de senyal		0.25 mm	0.22 mm	0.19 mm	0.15 mm	0.125 mm
Aïllament mínim entre forat metal.litzat i conductor		0.40 mm	0.40 mm	0.30 mm	0.25 mm	0.20 mm
Diàmetre mínim microvia				0,10 mm (gruix aïllament màxim 0.1 mm)	0,075 mm (gruix aïllament màxim 0.065 mm)	0,075 mm (gruix aïllament màxim 0.065 mm)
Pad superior microvia				0.35 mm	0.30 mm	0.25 mm
Pad inferior microvia				0.30 mm	0.25 mm	0.25 mm
Paret mínima entre microvia i forat passant / cec/ enterrat				0.22 mm	0.15 mm	0.10 mm
Paret mínima entre microvies				0.23 mm	0.15 mm	0.10 mm
Paret mínima entre microvies a 2 nivells				0.23 mm	0.15 mm	0.10 mm

L’alt grau de complexitat i la minimització d’espai dels circuits impresos han estat les causes principals del fort desenvolupament dels circuits multicapa. L’increment en la fabricació d’aquest tipus de circuits ha estat constant a Lab Circuits en els darrers anys.

L’estructura clàssica del circuit multicapa consta dels nuclis  -constituïts per les cares internes de massa i senyal- i les cares de components i soldadures convencionals a l’exterior.

Els nuclis estan formats per una làmina de material FR4 (fibra de vidre i resina epoxi amb dues capes exteriors de coure).
El nucli té entitat pròpia dins el procés de fabricació fins al moment del premsatge, és a dir, quan passa per un procés de laminatge, insolació i tractament químic per acabar creant una estructura única que combina els nuclis amb làmines de prepreg (làmines de fibra de vidre impregnades amb resina epoxi) i làmines de coure de tancament exterior. Aquesta unió s’aconsegueix mitjançant el premsatge a alta temperatura.

Un cop premsada, aquesta estructura rep el mateix tractament que un circuit bicapa.