CAT • ESP • ENG • FRA • ITA • DEU
LAB CIRCUITS, SA · FABRICACIÓ DE CIRCUITS IMPRESOS

spacer spacer
spacer spacer
   
Productes
spacer spacer
spacer
   
Multicapa
spacer
spacer
   
Bicapa
spacer
   
Rigiflex
spacer
   
Pressupostos
spacer
spacer
spacer

Paràmetres de fabricació multicapa i Tolerancies generals


PARŔMETRES DE FABRICACIÓ MULTICAPA


Última actualització: 13-02-2012
Unitats: Milímetres


[Mostrar utilitzant MILS]

CLASSE 3 CLASSE4 CLASSE 5 CLASSE 6 CLASSE 7
Diŕmetre mínim forat metal·litzat Diŕmetre mínim forat metal·litzat 0,50 mm 0,30 mm 0,30 mm 0,20 mm 0,15 mm
Diŕmetre mínim forat
NO metal·litzat
Diŕmetre mínim forat
NO metal·litzat 0,60 mm 0,40 mm 0,40 mm
0,30 mm 0,25 mm
Aspect / Ratio
(gruix circuit / forat mínim)
Aspect/Ratio 
(gruix circuit/forat mínim) 5 5 6 8 13 (gruix mŕxim
de 2 mm)
Amplada / espai mínim conductor en capes externes
(gruix coure base)
Amplada/espai mínim conductor en capes externes 
(gruix coure base ) 0,30 mm (17 µ m)
0,30 mm (35 µ m)
0,35 mm (70 µ m)
0,20 mm (17 µ m)
0,20 mm (35 µ m)
0,25 mm (70 µ m)
0,15 mm (17 µ m)
0,15 mm (35 µ m)
0,20 mm (70 µ m)
0,125 mm (17 µm)
0,15 mm (35 µm)
0,175 mm (70 µm)
0,100 mm (17 µ)
Amplada / espai mínim conductor en capes internes
(gruix coure base)
Amplada/espai mínim conductor en capes internes 
(gruix coure base) 0,25 mm (17 µ m)
0,30 mm (35 µ m)
0,30 mm (70 µ m)
0,15 mm (17 µ m)
0,20 mm (35 µ m)
0,20 mm (70 µ m)
0,125 mm (17 µ m)
0,15 mm (35 µ m)
0,175 mm (70 µ m)
0,10 mm (17 µ m)
0,125 mm (35 µ m)
0,15 mm (70 µ m)
0,075 mm (17 µ m)
0,100 mm (35 µ m)
Corona mínima en capes externes
Corona mínima en capes externes
0.22 mm 0.17 mm 0.13 mm 0.10 mm 0.075 mm
Corona mínima en capes internes de senyal


Corona mínima en capes internes de senyal

        
0.25 mm 0.22 mm 0.19 mm 0.15 mm 0.125 mm
Aďllament mínim entre forat metal.litzat i conductor Aďllament mínim entre forat metal.litzat i conductor 0.40 mm 0.40 mm 0.30 mm 0.25 mm 0.20 mm
Diŕmetre mínim microvia Diŕmetre mínim microvia 0,10 mm
(gruix aďllament
mŕxim 0.1 mm)
0,075 mm
(gruix aďllament
mŕxim 0.065 mm)
0,075 mm
(gruix aďllament
mŕxim 0.065 mm)
Pad superior microvia Pad superior microvia 0.35 mm 0.30 mm 0.25 mm
Pad inferior microvia Pad inferior microvia 0.30 mm 0.25 mm 0.25 mm
Paret mínima entre microvia i forat passant / cec/ enterrat Paret mínima entre microvia i forat passant / cec/ enterrat 0.22 mm 0.15 mm 0.10 mm
Paret mínima entre microvies Paret mínima entre microvies 0.23 mm 0.15 mm 0.10 mm
Paret mínima entre microvies a 2 nivells Paret  mínima entre microvies a 2 nivells 0.23 mm 0.15 mm 0.10 mm

 

L’alt grau de complexitat i la minimització d’espai dels circuits impresos han estat les causes principals del fort desenvolupament dels circuits multicapa. L’increment en la fabricació d’aquest tipus de circuits ha estat constant a Lab Circuits en els darrers anys.

L’estructura clàssica del circuit multicapa consta dels nuclis  -constituïts per les cares internes de massa i senyal- i les cares de components i soldadures convencionals a l’exterior.

Els nuclis estan formats per una lŕmina de material FR4 (fibra de vidre i resina epoxi amb dues capes exteriors de coure).
El nucli té entitat prňpia dins el procés de fabricació fins al moment del premsatge, és a dir, quan passa per un procés de laminatge, insolació i tractament químic per acabar creant una estructura única que combina els nuclis amb lŕmines de prepreg (lŕmines de fibra de vidre impregnades amb resina epoxi) i lŕmines de coure de tancament exterior. Aquesta unió s’aconsegueix mitjançant el premsatge a alta temperatura.

Un cop premsada, aquesta estructura rep el mateix tractament que un circuit bicapa.



TOLERANCIES GENERALS MULTICAPA


Última actualització: 20-09-2016
Unitats: Milímetres


[Mostrar utilitzant MILS]

ESTŔNDARD ESPECIAL
Amplada / espai conductor en capes externes
(gruix coure base)
Amplada/espai conductor en capes externes (gruix coure base) ±25% (35-70 µm)
±20% (17 µm )
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm)
Amplada / espai conductor en capes internes
(gruix coure base)
Amplada/espai conductor en capes internes (gruix coure base) ±25% (70 µm )
±20% (17-35 µm )
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm)
Diŕmetre forat metal·litzat Diŕmetre forat metal·litzat +0,10 mm / -0,05 mm
(o equivalent)
+0,10 mm / -0,0 mm
(o equivalent)
Diŕmetre forat NO metal·litzat Forat no metal·litzat +0,10 mm / -0,0 mm
(o equivalent)
±0,035 mm
(o equivalent)
Pas no metal·litzat per ranurat Pas no metal·litzat per ranurat Mín. 1,0 mm. Mín. 0,75 mm.
Error posició ranurat Error posició ranurat ±0,10 mm ±0,075 mm
Ŕnima ranurat Ŕnima ranurat ±0,15 mm
±0,075 mm
Cotes de contorn Cotes de contorn ± 0,15 mm.
± 0,10 mm.
Gruix final Gruix final ±10 % ±5 %
Gruix entre capes Gruix entre capes ±10 % ±5 %
Gruix de metal·lització en forat passant (entre top i bottom) Gruix de metal·lització en forat passant (entre top i bottom) Mitja: 25 µm
Mínim:20 µm
Mitja: 35 µm
Mínim:30 µm
Gruix de metal·lització en forat cec/enterrat Gruix de metal·lització en forat passant (entre top i bottom) Mitja: 15 µm
Mínim:13 µm
Mitja: 25 µm
Mínim: 20 µm
Gruix de metal·lització en microvia enterrada Gruix de metal·lització en microvia enterrada Mitja: 12 µm
Mínim:10 µm
Mitja: 12 µm
Mínim: 10 µm
Paret mínima entre
forats metal·litzats de la mateixa xarxa
Paret mínima entre 
forats metal·litzats de la mateixa xarxa 0.30 mm 0.25 mm
Paret mínima entre
forats metal·litzats de diferent xarxa
Paret mínima entre 
forats metal·litzats de diferent xarxa 0,40 mm. 0,35 mm.
Paret mínima entre forats
NO metal·litzats
Paret mínima entre forats
NO metal.litzats 0,25 mm. 0,20 mm.
Corona mínima
forat NO metal·litzat
Corona mínima 
forat NO metal·litzat 0,25 mm
0,20 mm
Distŕncia mínima entre
conductor i forat NO metal.litzat
Distancia mínima entre conductor i forat NO metal.litzat 0,20 mm
0,15 mm
Distŕncia mínima entre
conductor i contorn
Distŕncia mínima entre 
conductor i contorn 0,20 mm
0,15 mm
Descentrat entre contorn i forat Descentrat entre contorn i forat Mŕx. 0,15 mm.
Mŕx. 0,10 mm.
Descentrat entre pad i forat (c.externes) Descentrat  entre pad i forat (c.externes) Mŕx. 0,10 mm.
Mŕx. 0,075 mm.
Descentrat entre pad i forat
(c. internes)
Descentrat entre pad i forat (c. internes) Mŕx. 0,15 mm. Mŕx. 0,12 mm.
Descentrat entre capes Descentrat entre capes Mŕx. 0,10 mm.
Mŕx. 0,075 mm.
Descentrat entre coure i mŕscara fotosensible Descentrat  entre coure i mŕscara fotosensible Mŕx. 0,15 mm. Mŕx. 0,075 mm.
Amplada mínima traç tinta
fotosensible
Amplada mínima traç tinta 
fotosensible 0.08 mm en color verd
en altres colors consultar
--
Marge mínim tinta fotosensible Marge mínim tinta fotosensible 0.06 mm
--
Marge mínim tinta serigrŕfica Marge mínim tinta serigrŕfica 0,20 mm
0,15 mm
Amplada mínima traç marcatge Amplada mínima traç marcatge 0,125 mm
0,10 mm
Marge mínim tinta de grafit Marge mínim tinta de grafit 0,20 mm
0,125 mm
Espai mínim entre tinta de grafit Espai mínim entre tinta de grafit 0,50 mm 0,40 mm
Espai mínim entre
grafit i conductor
Espai mínim entre 
grafit i conductor 0,40 mm 0,30 mm
Marge mínim tinta pelable Marge mínim tinta pelable 0.8 mm
0,50 mm
Espai mínim entre tinta pelable i pad Espai mínim entre tinta pelable i pad 1 mm 0,70 mm
Espai mínim entre
tinta pelable i contorn
Espai mínim entre 
tinta pelable i contorn 1 mm 0,70 mm
Forat mŕxim tapat de tinta pelable Forat mŕxim tapat de tinta pelable 1.80 mm 2 mm
Guerxera i torsió spacer Mŕxim 1% Mŕxim 0,5 %
Resistčncia entre dues xarxes spacer Mínim 0,5 MOhm Mínim 2,0 MOhm
Continuďtat elčctrica spacer Mŕxim 10 Ohms -
Contaminació iňnica spacer Mŕx. 1µg Eq. CINa/cm2 Mŕx. 0,8 µg Eq. CINa/cm2
Altres característiques spacer Veure norma
IPC-A-600 Rev.G jul-04
-

 

[pujar]



spacer spacer