Procés de fabricació d'un circuit imprès

El vídeo adjunt reprodueix el procés de fabricació d'un circuit imprès de sis capes amb microvies d'un nivell per a ambdues cares i vies enterrades (burried vias) de la capa dos a la cinc.

Les principals fases del procés de fabricació són:
Aplicació del film fotosensible, fotoexposició, test òptic, premsatge multicapa, trepatge, desmear, blackhole, metal·lització electrolítica, microvies làser, solder-mask, llegenda de components, acabat metàl·lic, test elèctric.